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  • 时间:2020年01月26日 02:01 新闻来源: 北京pk10注册送现金 阅读:731

  • 来自工业和信息化部电子信息司、工业和信息化部人才交流中心、山东省工业和信息化厅、济南市政府、济南市科技局、济南市工业和信息化局、济南市投资促进局、中国电子电业产业网、天津大学、中国社会科学院、西安电子科技大学、中国航空综合技术研究所等机构以及济阳区有关部门负责人,共150余名人员出席了此次活动。


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    工业和信息化部电子信息司集成电路处处长曲晓杰认为,区块链、云计算、大数据等新一代信息技术的迅速发展,也为我国大幅提升产业制造能力,进一步完善整体半导体加工产业链,并在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。 山东省工业和信息化厅副厅长靖士宽介绍,山东省是中国最早发展半导体产业的省份之一。

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    参会专家还围绕碳化硅器件、二次电源、装备元器件、IGBT、功率器件、功率模块封装、模块级热管理及SiC功率器件热阻等半导体前沿问题作了专题报告。

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    同时,众多半导体行业企业通过兼并重组、战略合作、专利布局等方式强化核心环节,积极参与到全球市场竞争。

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    (山东频道)济阳区委书记吕灿华致辞工业和信息化部人才交流中心副主任色云峰致辞(责编:郑浦丽、胡洪林)。

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    近年来,山东省半导体产业发展成果显著,产业集聚的规模效应逐渐显现,持续保持着稳中向好的发展态势。

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    面对新一代半导体发展趋势,山东省将继续发挥半导体发展基础优势,从芯片设计、设备研制、标准制定、质量检测等多方面发力,着力完善政策、搭建平台、培育人才,凝聚发展半导体的多元合力,打造山东半导体产业竞争新优势。 济南市副市长孙斌在致辞中重点介绍了济南市半导体产业的发展变化,并对各位领导、嘉宾的到来表示欢迎。 与会期间,半导体领域行业协会组织、专家及企业家与济阳区领导和有关部门共同围绕济阳区发展半导体产业进行了交流探讨。

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    参会专家还围绕碳化硅器件、二次电源、装备元器件、IGBT、功率器件、功率模块封装、模块级热管理及SiC功率器件热阻等半导体前沿问题作了专题报告。

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